Om oan te passen oan de tanimmende ynternasjonale oandacht foar miljeubeskerming, PCBA feroare fan lead nei leadfrij proses, en tapast nije laminaat materialen, dizze feroarings sille feroarsaakje PCB elektroanyske produkten solder mienskiplike prestaasjes feroarings.Omdat komponint solder gewrichten binne hiel gefoelich foar strain falen, is it essinsjeel om te begripen de strain skaaimerken fan PCB elektroanika ûnder de hurdste omstannichheden troch strain testen.
Foar ferskate soldeerlegeringen, pakkettypen, oerflakbehannelingen as laminaatmaterialen, kin oermjittige spanning liede ta ferskate manieren fan mislearring.Mislearrings befetsje solder bal cracking, wiring skea, laminaat ferbân bonding mislearring (pad skewing) of gearhing falen (pad pitting), en pakket substraat cracking (sjoch figuer 1-1).It brûken fan spanningsmjittingen om de warping fan printe platen te kontrolearjen hat geunstich bewiisd foar de elektroanikasektor en wint akseptaasje as in manier om produksjeoperaasjes te identifisearjen en te ferbetterjen.
Strain testing jout in objektive analyze fan it nivo fan spanning en stam rate dat SMT pakketten wurde ûnderwurpen oan PCBA gearstalling, testen, en operaasje, it bieden fan in kwantitative metoade foar PCB warpage mjitting en risiko beoardieling beoardieling.
It doel fan spanningsmjitting is om de skaaimerken te beskriuwen fan alle montagestappen wêrby't meganyske loads binne.
Post tiid: Apr-19-2024